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激光打標機
■設備性能
半導體側面泵浦激光打標機采用半導體激光做泵浦源,取代傳統(tǒng)氪燈泵浦方式,具有光電轉(zhuǎn)換率高、光束質(zhì)量好,體積小,運行成本低,安裝使用方便、高穩(wěn)定性、免維修等特點。
全封閉光學系統(tǒng)和恒溫冷卻系統(tǒng),使設備整機運行更穩(wěn)定,輸出激光光斑直徑更小,特別適合高精度快速打標。
■應用領域
廣泛應用于電子及通訊產(chǎn)品、各種汽車零件、五金工具、儀器儀表、眼鏡鐘表、衛(wèi)生潔具、塑膠表面、食品包裝、首飾、精密器械等眾多領域的圖形和文字的標記。
■主要技術參數(shù)
型號規(guī)格 GGJG-220
激光波長 1064nm
激光功率 ≤50W ≤75W
激光重復頻率 200kHz-50kHz
最小聚焦光斑直徑 30μm
打標速度 ≤8000mm/s
打標深度 0.01 mm - 0.3mm (視材料而定)
最小字符 0.5mm
重復精度 0.01 mm
打標范圍 110 x110mm或(or) 175x175mm
冷卻方式 —體化恒溫循環(huán)水冷
工作電源 AC380V(220V)/50Hz / 3.5KVA
地址:武漢東湖國家高新技術開發(fā)區(qū)光谷大道58號光谷總部國際工業(yè)園
總機: 86-27-87207888(50 線)
營銷中心:86-27-87207888(50線)轉(zhuǎn)8188/8288/8588/8688 86-27-87201808 13907157835
國際部:86-27-87207888(50線)轉(zhuǎn)8008
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